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芯片测试及失效分析费用
芯片在研发和量产中,因工艺窗口漂移、产线异常或芯片设计等问题,发生功能性失效、良率或可靠性不达标等状况。这种状况下需要将整晶圆或单颗芯片送往测试分析类公司(如胜科纳米、华芯半导体等)做失效分析,以找到出现失效的根本原因,以改进工艺或芯片设计,推进芯片量产。常用的失效分析方法有:红外热点分析、FIB纵向迫切、SEM电镜拍摄、TEM电镜拍摄、截面研磨、EDX化学成分分析、XPS化学成分分析等。
预计投入资金:2000万
上海傲睿科技有限公司
有效期:12月
到期时间:2024-1-20 13:53:00
有效 咨询热线:021-59520670