芯片测试及失效分析费用

芯片在研发和量产中，因工艺窗口漂移、产线异常或芯片设计等问题，发生功能性失效、良率或可靠性不达标等状况。这种状况下需要将整晶圆或单颗芯片送往测试分析类公司（如胜科纳米、华芯半导体等）做失效分析，以找到出现失效的根本原因，以改进工艺或芯片设计，推进芯片量产。常用的失效分析方法有：红外热点分析、FIB纵向迫切、SEM电镜拍摄、TEM电镜拍摄、截面研磨、EDX化学成分分析、XPS化学成分分析等。

预计投入资金：2000万

上海傲睿科技有限公司

有效期：12月

到期时间：2024-1-20 13:53:00